​芯片散热片是一种用于降低芯片温度的装置，芯片散热片的主要作用就是通过增大散热面积，加快热量从芯片表面传递到周围环境中的速度，确保芯片能够在适宜的温度范围内正常工作，提高芯片的可靠性和使用寿命。
结构：通常由散热底座和散热鳍片组成。散热底座一般与芯片直接接触，要求具有良好的导热性能，能够快速将芯片产生的热量传递到散热鳍片上。散热鳍片则是具有较大表面积的片状结构，通常采用密集排列的方式，以增加与空气的接触面积，加速热量的散发。有些散热片还会配备风扇等辅助散热装置，以进一步提高散热效果。
原理：基于热传导和热对流的原理。当芯片产生热量时，热量首先通过热传导传递到散热底座，然后由散热底座传导至散热鳍片。散热鳍片表面与空气接触，通过热对流将热量传递给空气，使热量散发到周围环境中。风扇的作用是加快空气的流动速度，增强热对流效果，从而更有效地带走热量。