众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。提到散热片，以前大多数人想到的是金属散热片，而现在陶瓷散热片也越来越受欢迎！

陶瓷散热片最大的特性是高导热，高绝缘性，一般大功率设备会采用这种导热材料。
陶瓷散热片优点：

1、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快，减少了绝缘层对于热效的影响；

2、陶瓷多晶构，加强散热。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料；

3、陶瓷多向散热性，加快散热；

4、陶瓷绝缘，高导热、高抗电压、耐高温、耐磨损、高强度、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长；

5、有效抗干扰（EMI）、抗静电；

6、天然有机材料，符合环保要求；

7、体积小、重量轻、强度高、节省空间；

8、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源；

9、特别适用于大功率设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。

陶瓷散热片运用：

1、陶瓷散热片主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

2、 陶瓷散热片主要应用于LED灯光、高频焊机、功放/音响、功率晶体管、电源模块、芯片IC、逆变器、网络/宽频 、UPS电源 、大功率设备等。

随着需求市场的增加，陶瓷散热片的规格越来越多，应用领域也越来越广泛。